本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的资料,钢网焊盘开口的工艺要求.2 范围本规范适用于钢网的设计和制作.3 权责工程部：负责的钢网开口进行设计.4 界说钢网：亦称模板,是SMT 印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具.MARK 点：为便于印刷时钢网和PCB 准确对位设计的光学定位点 钢网边框资料可选用空心铝框或实心铝框, 网框边长为736736±5mm的正方形,网框的厚度为40±3mm.网框底部 应平整,不服整度不成超越1.5mm.外协用网框规格,由PE 工程师外协厂家商讨决定…

第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项： 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技…

规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不…

1.锡膏的特性？2锡膏元件的焊接过程？3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？6.SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7.来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8.IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9.钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10.Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算…

一、贴片机操作事项： 1: 使用设备• JUKI FX-1R高速贴片机• JUKI KE2060高精度贴片机2: 贴片前的准备及注意事项 • 按照工作订单说明调用贴片程序,并以工作定单号为名制作加工程序。• 在对加工程序进行生产可行性测试,确认贴片机轨道內无PCB板后,传输数据到各贴片站。• 在设备运行过程中不要挤靠安全门，打开安全门前应先操作停止键或紧停键，然后再打开安全门。• 放置供料器前应清洁设备元件供料器平台，清除所有遗留元件及杂物。• 按照元件装料清单位号正确放置供料器。注意供料器插头…

一个测量长期精度和可靠性的新方法 戴弗.赣斯特(美)  为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致…

外发SMT贴片加工的外观检验标准是什么？为明确SMT贴片加工的PCBA外观检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使港泉SMT所生产PCBA的质量更好地符合所有客户的品质要求，特制定本标准。 一、SMT贴片加工的外观检验标准的定义 A类不合格： 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。 B类不合格： 可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 C类不合格： 不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、S…

1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长（拉长），首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经组长（IPQC）确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填…

1、 印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、 钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。 3、 钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。 4、 锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，…

为了规范操作，使操作员能正确操作SMT设备，保障人机在适合的环境下能安全和顺利的生产。 港泉SMT通过本公司网络平台免费为广大市民分享我公司在SMT贴片加工领域所取得的相关贴装技术与返修技术及相关SMT行业文献,从而提升广大同行朋友及电子爱好者的相关领域技术知识，文献中如有冲突或误解请多包含。如需SMT贴片加工可直接与我公司客服联系，崇尚专注,追求极致是我公司格言,品质100%合格，服务让您100%满意，价格让您想不到的优惠。 SMT设备控制程序及注意事项 1，SMT设备只有持上岗证的操作员，技…

1、订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PMC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等…

为明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。 一、PCBA半成品检验标准定义 1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA半成品检验标准方式 1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套…

SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，港泉SMT在这里就不赘述了。前段时间，00科技集团邀请我厂对他们的SMT车间的温湿度控制系统做改进工作，并拟同他们的工程人员共同制订出车间的温湿度标准参数，以及管理标准。现贴出来，以供SMT同行参照。 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温 度: 24±2℃湿 度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；2、采用通风干湿球法测…

Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP 工艺技术的 Mentor 设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于 8LPP。相较于 10LPP 工艺，8LPP 的性能实现了进一步提升。针对 8LPP 推出的工具包括 Calibre® 物理验证套件、Mentor® Analog FastSPICE™ (AFS™) 定制和模拟/混合信号 (AMS) 电路验证平台，以及 Nitro-SoC™ 布局和布线 (P&…

作者：Gen3 Systems公司：Chris Hunt，Graham Naisbitt 在上世纪70年代开发的测量溶剂水混合物电导率的技术对于今天的印制电路组件(PCAs)已经过时了。溶解在溶液中的离子种类改变了测量的电导率。因此，这种测量是移动离子种类的指示器。虽然最初的概念是使用该技术作为一个工艺过程的工具，但是它被采取和应用于清洁度测量。多年来，军用（如MIL-STD-2000）和商用（如IPC-J-STD-001）制造标准都要求制造的电路板组件(PCAs)提取测量的表面要满足离子清洁度…

作者：美国得克萨斯州伯尼特，Austin American Technology公司首席技术官：Steve Stach 在过去的五十年中，对生产线的电路板清洁度的评估在很大程度上依赖于两种方法，以维护日常控制。目视检查确定大部分残留物，溶剂萃取电阻率或“ROSE”测试确定离子残留物。在评估生产清洁度时，这两个过程控制方法仍然是今天的标准。但仔细看看，已经发生了改变。人工目视检查已被自动检查系统所取代。不过它们还没有足够好能够检测元件下方，但是这一天正在到来。目前开发的ROSE测试，我们称之为RO…

作者：Fisnar Europe公司产品经理：Robert Campbell 了解阀门如何工作，它们与点涂材料如何相互作用，才能更容易地选择正确的阀门。 选择适用于润滑剂、粘合剂或涂层需求的阀门，至少需要从三个方面考虑：知道阀门如何工作、流体特性以及如何施加或点涂材料。这听起来简单，其实非常复杂，至少有七种不同的基本阀门，还有变化的流体特性，不同的应用要求：喷雾、点或粗线。然而，一个稍微研究一下就可以简化选择。 不同的阀门是如何工作的 气动阀经常选择用于点涂作业，因为它们循环快，工作可靠。这些阀…

作者：吴懿平 博士 散热基板是大功率LED散热通道中最为重要的部件，主要是利用基板材料本身所具备的较佳热学性能，将热量从LED芯片中导出，并传导到散热器上，从而实现芯片与外界环境的热交换，同时具有电路连接的功能。随着LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。一般来说，LED的发光效率和使用寿命会随结温的升高而下降，当结温达到125 ℃以上时，LED甚至会出现失效。为使LED结温保持在较低的温度，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和…

作者：Indium 公司全球客户技术支持工程师: Adam Murling Oneida Research Services公司前项目领导人 罗彻斯特理工学院天体物理科学与技术博士生：Brittany Vanderhoof 随着新型电子器件的发展，元件越来越小，需求越来越多。毫不奇怪，小型化和不断增长的大功率及散热需求，显著地增加了空洞的出现频率，尤其是在底部焊端类器件（BTC）如四方扁平无引线器件（QFN）底部。目前对于减轻这一缺陷的呼声越来越大，有些制造商甚至明确指定要求接地平面下空洞率尽可…

最大限度地减少LED下焊膏引发的空洞 作者: Indium公司：Derrick Herron；Ansen公司：John Mathurin，Charlie Wilkinson 在电路板上焊接LEDs时，空洞是一个关键问题。就像其他底部焊端元件一样，要使用热焊盘将元件的发热量散发出去，使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热，使元件发热，缩短LED使用寿命。众所周知，在这些热焊盘上焊膏引起的空洞是一个常见问题。 已开发了一种新工艺，首次印刷焊膏，干燥焊膏，然后在原有的焊膏沉积上印刷新焊膏，再使用标准…