锡膏的主要成份及工作过程与助焊剂的作用

一、锡膏的成份：

助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1
重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)
常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0%

锡膏的成份：助焊剂的主要作用
1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；
2.控制锡膏的流动性；
3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；
4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；
5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

锡膏的成份：合金（锡粉）
锡粉的要求：
1.配比稳定一致；
2.尺寸及分布稳定一致；
3.锡粉外形稳定一致（一般为球形）
4.锡粉分锡铅和无铅（含铅量≤ 1000PPM，有的控制500PPM）：
伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

几种锡铅粉合金的熔化温度：

合金	熔点范围	合金	熔点范围
70Sn/30Pb	183~193	95Sn/5Pb	235~240
63Sn/37Pb	183	43Sn/43Pb/14Bi	144~163
60Sn/40Pb	183~190	70In/30Pb	160~174
50Sn/50Pb	183~216	60In/40Pb	174~185
40Sn/60Pb	183~238	70Sn/18Pb/12In	162
62Sn/36Pb/2Ag	179

主流的无铅合金及熔点：
各协会的推荐合金
1.NEMI:(美国国家电子制造协会) :SnAg3.9Cu0.6
2.JEITA:(日本电子信息技术产业协会):SnAg3.0Cu0.5
3.IDEACS:(欧洲协会):SnAg3.8Cu0.7

ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
1.锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
2.锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。
3.锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。

焊料合金成份	熔點溫度及其範圍
SnCu0.7	227
SnAg3.5	225
SnAg3.8Cu0.7	217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25	217
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5	210-216
SnBi5Ag1	203-211

锡膏的成份：合金元素的影响

二、锡膏工作过程