锡膏的物理特性

锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。
*温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。
*剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。

5.锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

合金粉末类型	80℅以上合金粉末颗粒尺寸（um）	大颗粒要求	微粉末颗粒要求
1	75–150	﹥150um的颗粒应少于1％	﹤20um微粉颗粒应少于10％
2	45–75	﹥75um的颗粒应少于1％
3	25–45	﹥45um的颗粒应少于1％
4	20–38	﹥38um的颗粒应少于1％

 

SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（mm）	0.8以上	0.65	0.5	0.4
颗粒直径（um）	75以下	60以下	50以下	40以下

6.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。
小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。
小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。