锡膏厚度控制要求及锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策
一、锡膏厚度控制要求
锡膏厚度检测方法有：
在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测
检测频率：首件，1次/半小时
检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）
离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk
锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度
注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01
二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策
| 缺陷 | 原因分析 | 改善对策 |
| 锡膏量过多、印刷偏厚 | 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 | 1.调节刮刀压力。 |
| 2.网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。 | 2.调整间隙。 | |
| 锡膏拉尖、锡面凹凸不平 | 钢网分离速度过快 | 调整钢网分离速度及脱模方式 |
| 连锡 | 1.锡膏本身问题 | 1.更换锡膏 |
| 2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准 | 2.调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、θ。 | |
| 3.印刷机支撑pin位置设定不当 | 3.调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量 | |
| 4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低 | 4.调节印刷速度 | |
| 锡量不足 | 1.印刷压力过大，分离速度过快 | 1.调节印刷压力和分离速度 |
| 2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加 | 2.更换新鲜锡膏 | |
| 3.钢网孔堵塞，下锡不足 | 3.清洗网板孔 | |
| 4.钢网设计不良 | 4.更改钢网设计 | |
| 5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足 | 5.及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量 |
