影响波峰焊接质量的因素

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。

1）设备
（1）助焊剂涂覆系统的可控制性
现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。
（2）炉温控制系统的稳定性
炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。
（3）波峰的结构
采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。
（4）PCB传输系统的平稳性
波峰焊接要求PCB的传送平稳、无振动、无抖动，传输系统材料的机械特性要好，热稳定性要高，长期使用不能变形。
（5）波峰焊机的配置
为了提高焊接质量，波峰焊机不仅要有较好的基本配置还要有较多的功能选项，例如：氮气保护、扰流波、热风刀等。

2）工艺材料
焊料合金颗粒、助焊剂及防氧化剂等工艺材料的质量、选择与使用都会或多或少的影响焊接质量。

3）PCB的质量及设计
印制电路板焊盘的质量、插装孔的孔径、金属孔和阻焊膜的质量、PCB的平整度等都影响焊接质量。

4）元器件的引脚及焊盘的氧化程度
元器件引脚或焊盘的氧化、污染都会影响润湿性，会造成虚焊、漏焊等焊接缺陷。

5）工艺
波峰焊接的工艺较为复杂，要控制好实时温度曲线，正确综合调整各个参数。