SMT锡膏印刷有哪些缺陷
经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别:
1、定位对齐（REGISTRATION）
锡膏与PAD的对位
最大允许误差应小于PAD尺寸10%
STENCIL
PCB
PRINTER
2、塌落（SLUMP）
锡膏的塌陷
最大不应超过PAD长或宽10%
锡膏粘度太低
环境过热
印刷/脱模速度太快
过大振动或冲击
3、厚度（THICKNESS）
锡膏厚度不均匀
最多允许±15%
STENCIL厚度
STENCIL变形
STENCIL安装
印刷速度太快
脱模速度太快
4、挖空（SCOOP）
锡膏中间挖空
挖空量不应超过最高到最低点的15%
刮刀压力过大
刮刀刀片太软
开孔太大
5、圆顶（DOME）
锡膏顶部呈圆形突起状
最大不应超过印刷厚度的15%
刮刀高度不当
刮刀压力不足
6、斜度（SLOPE）
锡膏上表面呈斜面状
最大应小于最高到最低点的15%
刮刀压力过大
锡膏粘度过大
7、锡桥（PASTE BRIDGE）
非连接PAD之间锡膏的搭接现象
锡量过多
STENCIL太厚或开孔太大
STENCIL脏
锡膏粘度过低
8、边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）
锡膏边缘模糊，轮廓不清晰
STENCIL孔粗糙
STENCIL开孔形状不好
STENCIL脏