凯斯特公司是自豪地宣布推出的选择 10™ 选择性焊锡助焊剂、 无卤免清洗助焊剂专为选择性焊接工艺的需要。凯斯特公司的投资组合的高可靠性产品的一部分，作为 SELECT-10™ 已通过测试作为原料和部分活性助焊剂的 IPC 主席先生。内通量持续的活动允许在具有挑战性和高温度应用好桶填充。具体到选择性焊接，SELECT-10™ 传播未超出的喷涂模式，不会堵塞喷嘴。SELECT-10™ 被列为下 IPC J-STD-004B ROL0 助焊剂。 对这种产品，其中包括技术和安全数据表的其他信息，请访问 …

■ 图 1。QFN.1 底部使用终止组件 （测试中心），如四-在没有线索 （qfn 器件本身），已成为庸碌的电路板装配世界。此软件包提供几个 bene ts 包括其小巧的外形，其热性能和电气性能优良、 易于 PCB 跟踪路由，和减少的引线电感。这些组件一般通过焊锡膏隶属于 Pwb 多氯联苯。大热垫，以及焊锡膏倾向出气期间这些组件的设计重新 ow 从 ux 挥发物，创建一个困难的挑战，在排尿控制内焊点。排尿可以有严重影响的这些组件，包括力学性能的联合，以及现场的热性能。涂层的 ux 焊料预制件可以…

波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以快速且可靠地焊接的方法。 波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。 以这种方式一个完整的板可在生产关节是可靠，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的可靠性。 波峰焊可以在PCB组件同时用于通孔安装的部件常规以及表面安装元件。然而，其它方法如红外回流焊更适用于细微特征今天所使用的印刷电路板的表面贴装组件。 波峰焊 波峰焊机由焊料的加热罐。这被保持在用于焊接过程所需的温度。内槽，焊波建立和…

阻焊是当今印刷电路板技术的重要组成部分。使用PCB阻焊已经变得如此普遍，这是最不寻常地看到，没有任何焊料的印刷电路板抵御覆盖，除了一些家庭构建电路今天，甚至许多原型板有阻焊剂，因此其使用商业化生产印刷电路板可以说是普遍的。 印刷电路板焊接的目的 正如其名称所示，阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的领域，印刷电路板，从服用焊料。以这种方式仅实际上需要有一个焊料覆盖的地区，即其中，组件是要焊接的区域，可自由焊料抗蚀剂，并能够进行焊接，这提供了许多优点。最主要的是只需要whereit具有焊料，并到…

1.松香型锡膏 2.免洗型锡膏 3.水溶性型锡膏

日东波峰焊官方培训资料之常见焊接缺陷分析：本内容主要讲述了波峰焊在使用过程中的一些焊接缺陷及分析解决方法,港泉SMT将这些内容共分成了13个部分来进行分析讲解，希望对您有所帮助。 1，全局沾锡不良：1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICONOIL(有机化合物)通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上…

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接. 二、波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。采用单波峰焊时，由于焊料的”遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较…

影响波峰焊接质量的主要因素有设备、工艺材料、印制电路板的质量及设计、元器件焊端的氧化程度以及工艺等。 1）设备（1）助焊剂涂覆系统的可控制性现代使用最多的助焊剂涂覆是定量喷射，助焊剂涂覆系统的可控制性可直接影响到助焊剂的涂覆质量。（2）炉温控制系统的稳定性炉温控制系统的稳定性直接影响实时焊接温度，焊接温度的波动影响焊接质量的稳定。（3）波峰的结构采用双波峰焊接能够有效克服“阴影效应”。当前流行的选择性波峰焊接技术焊接质量较高，特别适合无铅波峰焊接工艺。（4）PCB传输系统的平稳性波峰焊接要求PC…

1)冷焊缺陷解决办法（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。 2)不润湿缺陷解决办法（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；（2）选择满足要求的焊膏；（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。…

一、锡膏的成份： 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 锡膏的成份：助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏的成份：合金（锡粉）锡粉的要求：1.配比稳定一致；2.尺寸及分布稳定一致；3.锡粉外形稳定一致（一般为球…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？1.8 …

常用手工焊接工具有电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2 烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3 烙铁的使用及保养﹕a. 打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部…