这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

（1）其熔点比母材的熔点要低。 （2）与大多数金属有良好的亲和性。 （3）焊料本身具有良好的机械性能。 （4）焊料和被接合材料经反应后不产生脆化相及脆性金属化合物。 （5）焊料生存的氧化物，不成为焊接润湿不良、空隙等缺陷的原因。 （6）其供应状态适合于自动化。 （7）有良好的导电性。 （8）作为柔软合金能吸收部分热应力。

（1）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏 （2）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性 （3）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金成份。一般镀锡铅印制板采用63Sn/37Pb；钯金和钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/38Pn。 （4）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗 （5）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏 （6）焊接热敏组件时，应选用含铋的低熔点焊膏 （7）根据PCB的组装密度（有无窄间距…

（1）锡粉颗粒大小及均匀度 （2）锡膏的粘度和稠性 （3）印刷渗透性 （4）气味及毒性 （5）裸露在空气中时间与焊接性 （6）焊接性及焊点亮度 （7）铜镜测验 （8）锡珠现象 （9）表面绝缘值及助焊剂残留物

（1）保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 （2）要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性 。 （3）给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 （4）焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 （5）焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 （6）锡粉和焊剂不分离。

1.松香型锡膏 2.免洗型锡膏 3.水溶性型锡膏

经试验证明，锡膏在车间温度下，不同锡膏印刷到基板上到回流前，控制在8-24H，锡膏的性能不会产生变化，为了统一管理，确保品质，故统一规划为6H。

为什么回流区温度大于220度的时间要控制在30-80秒内？因为港泉SMT及一般的SMT工厂现在使用的锡膏都为无铅锡膏，熔点在217-220度，要形成良好的焊点必须保证在熔点以上有足够的时间，但焊接时间过长，热量吸收过多，容易出现部品热损伤、起泡、过度氧化等不良。通过实验证明，最适宜的时间是在30-80S。特殊情况例外，需再进行试验验证。

一、港泉SMT车间IPQC巡检注意事项1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。3.处理方案分为A：现场纠正  B：开异常单   C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时,经品质主管确认后可按“无法改善”处理。 二、港泉SMT车间IPQC巡检检查事项记录表 …

经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别: 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10% STENCIL PCB PRINTER 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10% 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击 3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15% STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 …

1、打开锡膏搅拌机上盖，确认机器内无异物。2、检查设备各相关器件要求是否正常(具体内容参照《锡膏搅拌机点检表》。3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时搅拌两瓶，两个夹具上的锡膏瓶，其重量差异不可超过100克，否则可能使机器在高速搅拌时产生晃动。5、用手转动锡膏瓶一圈，确认不会发生碰撞，将机器盖盖上，扣好锁扣。6、确认时间掣设定时间为4M。7、接通电源，按下左边的电源开关，电源指示灯亮；按下右边绿色启…

一、SMT锡膏搅拌机的使用步骤：1. 确认锡膏搅拌机能够处于良好的工作状态2. 取出需要搅拌的锡膏将锡膏放在转轴的一侧，再取一个相同重量的治具放于另一侧3. 将锡膏瓶口的一侧卡于固定端的凹槽处， 再将卡座旋紧，旋紧程度以锡膏瓶能安稳的紧贴卡座底部4. 将锡膏瓶夹紧后，用手上下前后晃动锡膏 瓶，确认是否摇动，浮起，若出现松动，则重新安装锡膏瓶矫正安放位置5. 确认安装好锡膏瓶后，将搅拌机盖子盖 上，将盖子外部的锁环扣紧6. 搅拌机锁好后，打开机器电源开关再在机器右下方的时间设置，盘上设置搅拌时间，…

一、目的规范钢网清洗的方法，确保钢网清洁。 二、范围适用于SMT的所有钢网。 三、职责 本指引由印刷操作员负责执行。 四、所需工具 1.毛刷 2.擦网纸/清洁布 3.清洁专用车 4.酒精/洗板水 5.搅拌刀 6.气枪 7.手指套/手套 五、操作内容:1、在正常生产情况下，清洗要求：1)将刮刀上的焊膏轻轻刮下，把钢网上的锡膏刮到贴有标签的锡膏盒中（图1）；2)取两片干净的擦网纸/清洁布，左手在钢网下端，右手在钢网上端，匀速同步以相同方向移动（图2）；3)如果观察不干净，左手取擦网纸/清洁布放在钢网…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

一、锡膏的保存焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。 二、锡膏的回温焊膏从冷柜中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约4-8小时（500g/4H 1000g/8H),如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠 。保持原封装状态的料桶在室温下最长可以存放5-7天。从冷柜中取…

1,SMT锡膏检验之锡球试验在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。 锡膏的凝集度 焊锡的凝集状态的说明 1 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球 2 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在 3 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4…

锡膏的物理特性粘性：锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素：…

一、锡膏的成份： 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 锡膏的成份：助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏的成份：合金（锡粉）锡粉的要求：1.配比稳定一致；2.尺寸及分布稳定一致；3.锡粉外形稳定一致（一般为球…

目的：确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 1，锡膏储存1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏…